特別為光模塊行業設計，流動性特高，有效減少砂孔、冷紋等壓鑄缺陷。 MDX2具備理想的壓鑄性能及力學性能，同時有良好的電磁屏蔽性能。鑄件電鍍及其他表面處理效果佳，合金具備雜質少、高質量、高穩定性的特點。
產品應用
智慧型光電行業產品，應用範疇涵蓋光模塊殼體、光通信連接器原件、高階影音用插接器部件、薄壁的電子零配件等。
典型機械性能
- 極限抗拉強度 (MPa)： 320
壓力屈服強度 (0.1%, MPa) ： 225
布氏硬度 (HB)： 90
- 延伸系數 (%) ： 5
包装資料
- 每條平均重量 (kg)： 10
- 每條尺寸 (mm)： 480 x 110 x 45
- 每紮重量 (kg)： 1,100 ± 50
- 每紮尺寸 (mm)： 460 x 960 x 610
- 每紮數量： 112
